智能穿戴用什麽芯片？
在智能穿戴賽道，小米將在年底再次出手。這次不僅有最好的“性價比”，還有業界首創的新功能。
65438+2月11小米WatchS2正式發售，將於65438+2月14日以999的價格開始首銷。因為產品的特色，被網友稱為“體脂秤省錢”。
小米WatchS2內置生物電阻抗傳感器。只要將手表正常佩戴在手腕上，另壹只手將兩個手指放在手表側面，就可以測量身體成分，實時查看八項身體數據，全面掌握自己的健康狀況。
據來自產業鏈的潮電智庫透露，小米WatchS2能夠在業內成功推出這壹新功能，是因為搭載了新海科技(688595)的高精度生物傳感AFE芯片CS1253。SZ)。
不止智能手表，自2017年合作以來，新海科技研發的多款芯片已經廣泛應用於小米的筆記本電腦、TWS、體脂秤等終端產品，是小米打造AIoT生態圈的重要合作夥伴。
“小米的成功從來都離不開其強大的供應鏈資源支持。”智能手表行業專家亮亮認為，其智能手表也是如此。
小米手表沖前三
在個人消費三件套中，相比已經進入全球前三的智能手機和TWS，小米對於智能手表的拓展時間相對滯後。嚴格來說，小米智能手表是2020年才開始發力的。
小米向潮點智庫表示，2021是公司手表產品發展的裏程碑，其推出的RedmiWatch2、小米WatchColor2、小米watch1等風格各異的新產品受到了眾多米粉用戶的喜愛。
據潮點智庫統計，今年第壹季度小米智能手表銷量迅速攀升，以6%的市場份額位列全球品牌TOP10第四。
但受疫情、消費降級等因素影響，今年第二季度小米智能手表銷量為54萬，在品牌陣營中排名第八。
產品更新叠代快是消費電子行業的壹大特點，也是推動市場前進的壹個核動力。今年9月，蘋果和華為相繼發布了新款手表。國內某智能手表ODM廠商高管龍歌表示，按照小米的習慣打法，必然會做好充分的應戰準備，因此有理由對S2的市場前景有更多期待。
小米其實是可穿戴領域的先鋒品牌之壹。早在2014年發布首款智能手環，2019年可穿戴設備累計出貨量達到1億。
業內觀點普遍認為，智能手表無論從形態還是功能上都是智能手環的高級版本，都屬於智能手環佩戴系列。
“可穿戴終端是小米AIoT生態的重要組成部分，所以智能手表進入全球品牌銷量前三壹定是小米的‘小目標’。”亮亮認為，以小米的品牌和R&D的實力，做好智能手表並不難。而且它的“性價比”殺手鐧，即低成本高能量的營銷策略，會給行業帶來新的沖擊，讓產品更加親民。
新海CS1253解密
165438+10月17日，新海CS1253芯片在來自全國227家優秀企業的334款產品中脫穎而出，榮獲“中國芯”優秀科技創新產品名單。
必須指出的是，“中國芯”評選是在工信部指導下，由中國電子信息產業發展研究院組織的權威活動。此次，新海科技CS1253榮獲“中國芯”，這是自2007年以來的第七次，也是自2019年以來的連續第三次。
據潮電智庫介紹，新海科技CS1253是壹款支持可穿戴設備生物電阻抗測量的模擬前端(AFE)芯片。結合人體成分算法，可以實現高精度的人體成分分析。該產品集成了生物阻抗測量電路(BIM)和高精度適馬-德爾塔ADC信號鏈。生物阻抗測量電路采用正弦激勵源，將生物阻抗轉換成電壓信號送入ADC信號鏈進行測量，可支持多頻生物阻抗測量。
受益於半導體和傳感器技術的創新，智能穿戴式健康測量設備作為傳統醫院醫療設備的延伸，以佩戴舒適、即時檢測、無創監測等優勢，在健康測量消費市場領域得到了廣泛應用和快速發展。
新海科技技術專家表示，CS1253芯片在精度、集成度、低功耗、易用性等方面都處於行業領先地位，非常適合智能穿戴應用場景。
不僅如此，隨著5G通信在中國的部署，物聯網尤其是人工智能+物聯網有望實現快速發展，包括智能手機、智能穿戴、智能家居、新能源汽車等細分行業將大幅提升對智能傳感器的需求。因此，作為信息互聯和智能感知時代不可或缺的基礎硬件，傳感器芯片的市場空間將進壹步擴大。
幾年前，行業由美、日、歐公司主導，產業鏈上下遊成熟，幾乎壟斷了“高、精、尖”的智能傳感器市場。
目前，以成立近20年的新海科技為骨幹代表，隨著研發和應用的不斷突破，國產芯片原廠正在迅速崛起。以國貨代替東風，智能傳感器市場新格局將被改寫。
4納米工藝，性能更強，更省電。高通推出第壹代驍龍W5/W5+可穿戴平臺。
過去五年，可穿戴設備蓬勃發展。除了專門的可穿戴設備品牌，包括小米、vivo、OPPO在內的手機品牌也紛紛打造自己的可穿戴設備。現在智能手表被賦予了更多的功能，包括運動檢測、通知提醒、聽音樂等。隨著智能手表在用戶生活中扮演著越來越重要的角色，對智能手表的續航和性能提出了更高的要求。
繼高通推出驍龍2100、3100、4100/4100+的可穿戴平臺後，今天又帶來了全新的可穿戴平臺，並采用了全新的命名方式。這是第壹代驍龍W5/W5+可穿戴平臺，專為下壹代可穿戴設備打造。
創造持久的電池壽命
第壹代驍龍W5+可穿戴平臺采用混合架構，包括4納米片上系統(SoC)和22納米高度集成的永遠在線(AON)協處理器。憑借超低功耗、頂級性能和高集成度的優勢，未來的可穿戴設備可以更薄更小。
第壹代驍龍W5+可穿戴平臺的大小核可以有效分配任務。大核SoC是為WearOS和AOSP操作系統開發的，將承擔通信、LTE、調制解調器和壹些Android應用程序等功能，包括攝像頭和射頻處理任務。協處理器基於FreeRTOS系統，集成了更多功能，包括顯示、運動健康傳感器、音頻處理和通知推送。
大小核的設計可以更好的控制功耗問題，常見的功能會通過協處理器來完成，避免額外的功耗浪費。同時，第壹代驍龍W5+可穿戴平臺還加入了低功耗藍牙架構，藍牙5.3模塊由壹個低功耗協處理器控制，因此在連接時功耗更低。
此外，第壹代驍龍W5+可穿戴平臺還將GPS、WiFi、音頻等模塊集成為壹個低功耗孤島。
這些模塊分別供電。當用戶使用GPS時，我們的GPS模塊會在不使用時開啟和關閉，以避免浪費電力，最大限度地降低功耗。
在此基礎上，高通還帶來了獨家深度睡眠和冬眠。在深度睡眠模式下，所有Android相關的內容都存儲在RAM中，大核處於斷電狀態。在這種工作模式下，功耗可以得到很好的控制。此外，Android系統的內容可以進入睡眠模式，在這種模式下，整體功耗將低於0.5mA。
根據在高通的測試數據，第壹代驍龍W5+可穿戴平臺的續航能力提升了50%，可以說非常明顯。
強勁的性能帶來更全面的功能支持。
第壹代驍龍W5/W5+可穿戴平臺也帶來了更強的性能。以第壹代驍龍W5+為例，其SoC采用1.7GHz四核CortexA53架構，支持LPDDR4X內存，1GHzGPU，支持雙ISP攝像頭設計。協處理器采用CortexM55架構，搭載2.5DGPU，擁有HiFi5DSP，還集成了藍牙5.3和Wi-Fi模塊。
同時，平臺協處理器中還集成了壹個用於機器學習的U55內核，執行傳感器算法處理任務。基於增強的混合架構，後續智能穿戴設備的流暢度會有很大提升。
基於第壹代驍龍W5+可穿戴平臺的智能設備將具備流暢的視頻播放能力和雙向視頻通話功能，還將在3D地圖導航、實時圖像識別、交互式語音助手和智能終端控制等方面帶來全新體驗。
新增多項增強功能，與上壹代平臺(驍龍4100+)相比，第壹代驍龍W5+可穿戴平臺功耗低50%，性能高2倍，功能高2倍，尺寸小30%，為後續終端廠商搭建設備提供了更廣闊的空間。
新的平臺設備於8月正式亮相。
基於第壹代驍龍W5/W5+可穿戴平臺的設備將於8月亮相，其中OPPO將刷新並推出基於驍龍W5平臺的智能手表，而Mobvoi將推出驍龍W5+可穿戴平臺。
OPPO助理副總裁兼物聯網事業群總裁李開新表示:“全新驍龍W5可穿戴平臺的發布將智能可穿戴技術提升到了壹個新的高度。OPPO與高通科技公司長期緊密合作，不斷為產品創新創造可能性。OPPOWatch3系列將於8月發布。作為首款搭載驍龍W5可穿戴平臺的智能手表，它將以更好的性能受到用戶的喜愛。”
Mobvoi公司首席執行官李誌飛表示:“在過去的幾年裏，Mobvoi和高通科技公司共同發布了壹系列搭載驍龍可穿戴平臺的TicWatch智能手表。我們的團隊對驍龍W5+可穿戴平臺的差異化功能感到非常興奮，並與高通科技公司的團隊密切合作，在我們的下壹代TicWatch旗艦智能手表上實現了這些創新。我們期待在今年秋天發布最新產品，該產品也將成為首款搭載第壹代驍龍W5+可穿戴平臺的智能手表產品。”
高通科技公司還發布了分別由仁寶電腦和和碩聯合打造的兩款參考設計，展示了全新的平臺功能和與生態夥伴的合作，幫助客戶加快產品開發進程。接下來要推出的可穿戴設備還是很值得期待的。
說到三星的智能設備芯片，很多朋友可能首先想到的是Exynos1080，智能手機的Exynos2100，以及傳聞內置AMDRDNA2光學追蹤GPU的Exynos2200。但事實上，相比(至少到目前為止)手機SoC，三星的Exynos家族在另壹個領域的技術和設計上已經占據了絕對的領先地位。
而這就是三星的Exynos智能可穿戴設備芯片家族。
Exynos的可穿戴芯片到底有多強？早在2018年，主流的高通Wear2500采用32位Cortex-A7架構，制造工藝為28nm的時候，三星就在同年推出了類似的芯片，命名為Exynos9110。
Exynos9110采用三星自己的10nm工藝，CPU基於64位Cortex-A53架構。而且更重要的是，相比同期其他可穿戴芯片因為架構過於老舊而不得不使用四核CPU設計來提升性能，三星選擇了新架構+雙核的思路，所以不僅性能不錯，功耗優勢也非常明顯。
因此，當時搭載其他可穿戴芯片的全智能手表，壽命表現壹般在壹天左右，有的甚至達不到。三星采用了Exynos9110全智能手表產品，但是壽命可以輕松達到三天甚至更長。
請註意，這只是三星Exynos可穿戴芯片三年前的水平。因為就在最近，三星推出了新壹代可穿戴芯片——exy nosw 920。當我們將ExynosW920與市面上其他智能手表的最新芯片方案進行對比時，我們很快就意識到，三星這次又“幹掉”了競品。
首先，在基礎工藝和架構方面，目前市面上最新的可穿戴硬件平臺高通驍龍Wear4100，采用12nm工藝，四核Cortex-A53CPU，單通道LPDDR3內存，Adreno504GPU。平心而論，驍龍Wear4100比之前的驍龍wear 2500/3100(wear 3100基於2013的驍龍400，Wear4100基於2018)壹口氣提升了五年。
不過相比之下，ExynosW920采用的是5nmEUV工藝，Cortex-A55CPU，LPDDR4內存，還有ARM去年剛發布的Mali-G68GPU。換句話說，ExynosW920在結構和工藝上至少領先競爭對手兩年。
但是對於ExynosW920來說，它的誕生卻沒有這個麻煩。壹方面是因為采用了很多先進的半導體工藝，配備了更節能的內存子系統；另壹方面，ExynosW920延續了上壹代CPU的設計思路。通過使用能效比更高的新架構CPU，僅用雙核設計就能達到接近對手四核的性能，同時大幅降低功耗。
其實相比上壹代產品，ExynosW920的CPU性能可以達到上壹代產品的1.20%，GPU性能直接提升到上壹代產品的1.000%，可見先進架構和工藝的強大。
ExynosW920集成Cortex-M55，比OPPO使用的Apollo4S芯片架構(Cortex-M4)先進三代。
而且三星甚至在ExynosW920中設計了基於Cortex-M55低功耗架構的協處理器核。它的作用是在智能手表處於信息屏顯示狀態時，從主CPU“接管”運算任務。這樣，基於ExynosW920的智能手表在不內置輔助芯片的情況下，將實現與其他輔助芯片相同甚至更高的信息屏計算性能，同時還能有效簡化設計，進壹步降低產品的功耗和成本。
然而，這還沒有結束。事實上，ExynosW920不僅內功極為先進，還采用了最新的扇出面板封裝(FO-PLP)，將SoC、內存、電源管理芯片、eMMC閃存封裝成壹個整體芯片。與傳統的將不同元器件焊接到PCB上的設計相比，ExynosW920的這種封裝不僅實現了更短的布線和更高的整體系統性能，還大大節省了智能穿戴設備的電路板面積。對於智能手表等設備來說，電路板面積更小意味著可以使用更多空間來容納電池，從而進壹步提高設備的續航能力。
當然，從消費者的角度來看，我們可以期待ExynosW920將幫助三星在其最新的智能手表上實現驚人的低功耗和長續航時間。同時，其極高的GPU性能也意味著它將能夠驅動比過去分辨率高得多的智能手表顯示面板，從而有效提高智能手表的顯示精細度，甚至可以實現壹些特殊的高分辨率可穿戴設備設計——比如手腕周圍的壹整塊柔性屏幕，這顯然不是不可能的。
但從行業觀察者的角度來看，我們真正想知道的是，為什麽三星可以積極采用最新的工藝、最新的架構、最新的封裝方式來做自己的可穿戴設備芯片，而其他廠商卻不能。