錫膏空洞率檢測方法

錫膏空洞率檢測方法錫膏的粘度發生的較大的變化，此時錫膏之中的FLUX發生裂解，導致高溫裂解後的氣泡無法及時逸出，被包圍在錫球中，冷卻後就形成空洞現象。在元器件進行焊接時，無論是回流焊還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之後都難免會出現壹些在所難免的空洞現象的產生。焊點內部發生空洞的主要成因是FLUX中的有機物經過高溫裂解後產生的氣泡無法及時逸出。在回流區FLUX已經被消耗殆盡，錫膏的粘度發生的較大的變化，此時錫膏之中的FLUX發生裂解，導致高溫裂解後的氣泡無法及時逸出，被包圍在錫球中，冷卻後就形成空洞現象。目前，壹般使用X-Ray設備進行檢查空洞的面積，計算出空洞率。註塑元件在註塑過程中，也容易造成空洞，主要包括兩類，壹類是含有空氣的空洞，另壹類是真空空洞，即該空洞為真空狀態。註塑件的空洞也是通過X-Ray設備進行檢查，計算出空洞率。但X-Ray在計算焊點或者註塑體的空洞率時，有兩種統計方法壹種是系統自動計算空洞率，該計算方法誤差大，精度低，不利於對整體焊接工藝進行評估。另壹種是通過人工操作的方式將空洞全部圈點出來，電腦系統再進行計算，但是人工圈點費時費力，效率低。因此，如何快速、準確地進行空洞率的測算成為工藝評估領域的壹大重要問題。